常見芯片封裝類型-PQFP：PQFP是塑料方形扁平封裝，常用于大規(guī)?；虺笮图呻娐?，引腳數(shù)一般在100個以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細，需采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔，通過主板表面設(shè)計好的焊點即可完成焊接，且拆卸需用工具。PQFP適用于高頻使用，操作方便、可靠性高，芯片面積與封裝面積比值小。中清航科的PQFP封裝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)頗具優(yōu)勢，能滿足客戶對芯片高頻性能及小型化的需求，廣泛應(yīng)用于通信、消費電子等領(lǐng)域。穿戴設(shè)備芯片需輕薄，中清航科柔性封裝，適配人體運動場景需求。江蘇ic封裝基板公司

中清航科的客戶服務(wù)體系：質(zhì)優(yōu)的客戶服務(wù)是企業(yè)贏得客戶信任的重要保障。中清航科建立了完善的客戶服務(wù)體系，從前期的技術(shù)咨詢、方案設(shè)計，到中期的生產(chǎn)跟進、質(zhì)量反饋，再到后期的售后服務(wù)、技術(shù)支持，為客戶提供全流程、一站式的服務(wù)。公司設(shè)有專門的客戶服務(wù)團隊，及時響應(yīng)客戶需求，解決客戶問題。通過定期回訪客戶，了解產(chǎn)品使用情況，收集客戶建議，不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)，與客戶建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。上海cob封裝中清航科芯片封裝技術(shù)，通過電磁兼容設(shè)計，降低多芯片間信號干擾。

芯片封裝的環(huán)保要求：在環(huán)保意識日益增強的現(xiàn)在，芯片封裝生產(chǎn)也需符合環(huán)保標準。中清航科高度重視環(huán)境保護，在生產(chǎn)過程中采用環(huán)保材料、清潔能源和先進的廢氣、廢水處理技術(shù)，減少對環(huán)境的污染。公司嚴格遵守國家環(huán)保法規(guī)，通過了多項環(huán)保認證，實現(xiàn)了封裝生產(chǎn)與環(huán)境保護的協(xié)調(diào)發(fā)展，為客戶提供綠色、環(huán)保的封裝產(chǎn)品，助力客戶實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標。國際芯片封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢：當前，國際芯片封裝技術(shù)呈現(xiàn)出集成化、小型化、高頻化、低功耗的發(fā)展趨勢。先進封裝技術(shù)如3DIC、Chiplet（芯粒）等成為研究熱點，這些技術(shù)能進一步提高芯片性能，降低成本。中清航科密切關(guān)注國際技術(shù)動態(tài)，與國際企業(yè)和研究機構(gòu)保持合作交流，積極引進和吸收先進技術(shù)，不斷提升自身在國際市場的競爭力，為客戶提供與國際同步的先進封裝解決方案。

為應(yīng)對Chiplet集成挑戰(zhàn)，中清航科推出自主知識產(chǎn)權(quán)的混合鍵合（HybridBonding）平臺。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點間距降至5μm，互連密度達10?/mm2。其測試芯片在16核處理器集成中實現(xiàn)8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統(tǒng)方案的1/3。中清航科研發(fā)的納米銀燒結(jié)膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中，燒結(jié)層導(dǎo)熱系數(shù)達250W/mK，耐受溫度600℃，使模塊壽命延長5倍。該材料已通過ISO26262認證，成為新能源汽車OBC充電模組優(yōu)先選擇方案。中清航科芯片封裝技術(shù)，支持混合信號集成，降低不同電路間的干擾。

芯片封裝材料的選擇：芯片封裝材料的選擇直接影響封裝性能與成本。常見的封裝材料有塑料、陶瓷、金屬等。塑料封裝成本低、工藝簡單，適用于多數(shù)民用電子產(chǎn)品；陶瓷封裝散熱性好、可靠性高，常用于航天等領(lǐng)域；金屬封裝則在電磁屏蔽方面表現(xiàn)優(yōu)異。中清航科在材料選擇上擁有豐富經(jīng)驗，會根據(jù)客戶產(chǎn)品的應(yīng)用場景、性能需求及成本預(yù)算，為其推薦合適的封裝材料，并嚴格把控材料質(zhì)量，從源頭確保封裝產(chǎn)品的可靠性。例如，針對航天領(lǐng)域客戶，中清航科會優(yōu)先選用高性能陶瓷材料，保障芯片在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作。中清航科聚焦芯片封裝，用創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計，提升芯片抗振動沖擊能力。浙江電源模塊封裝廠家

中清航科芯片封裝工藝，引入數(shù)字孿生技術(shù)，實現(xiàn)全流程可視化管控。江蘇ic封裝基板公司

中清航科WLCSP測試一體化方案縮短生產(chǎn)周期。集成探針卡與臨時鍵合層，實現(xiàn)300mm晶圓單次測試成本降低40%。在PMIC量產(chǎn)中，測試覆蓋率達99.2%。面向航天應(yīng)用，中清航科抗輻照封裝通過MIL-STD-750認證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受＞300krad，單粒子翻轉(zhuǎn)率＜1E-10error/bit-day。已服務(wù)低軌衛(wèi)星星座項目。中清航科MEMS真空封裝良率突破98%。采用多孔硅密封技術(shù)，腔體真空度維持＜0.1Pa十年以上。陀螺儀零偏穩(wěn)定性達0.5°/h，滿足導(dǎo)航級應(yīng)用。江蘇ic封裝基板公司